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QPQ加工零件滲層深度影響因素(一)

QPQ加工零件滲層深度影響因素(一)

  • 所屬分類:QPQ處理工藝技術
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  • 發布時間:2022-11-21 16:43:31
  • 產品概述

經過QPQ處理的零件耐磨性耐腐蝕性提升,尤其是面對復雜應力環境、腐蝕環境,該工藝深受歡迎。其主要是零件表面白亮層(化合物層)、滲層起到抗磨損、抗應力、保護基體的作用。

滲層組織由三層構成外表為氧化膜,中間為化合物層,向內為擴散層。其中以化合物層為重要,其主要成為 Fe2-3N,它是提高耐磨性的可靠工藝,同時它有很好的抗蝕效果。


            



                                                                                                         

影響滲層的主要因素是氮化溫度、氮化時間、氰酸根含量和鹽浴狀態、基體材料種類及狀態等五個因素。以下三點直接因素。

  1、氮化溫度影響 


                                        

隨著氮化溫度的升高,化合物層深度幾乎呈直線增加;擴散層深度在570℃以前增加緩慢,570℃以后增加迅速。氮化溫度升高到590℃以上,化合物層外面會產生比較嚴重的疏松,同時擴散層深度緩慢增加

2、氮化時間影響

                  


隨著氮化時間的加長,化合物層深度急劇增加。氮化時間超過3小時后,化合物層增加緩慢。擴散層深度隨著氮化時間的加長,幾乎呈直線增加。

3、氰酸根濃度影響 


                                     

在570℃,2.5小時氮化時,化合物層深度隨著氰酸根的升高呈直線上升。產品表面硬度的高、低受氮化鹽浴中氰酸根濃度的影響較大,但氰酸根濃度在32-39%這一濃度中限范圍內時,表面硬度變化值相對就非常小了,所以通常情況下,我們對氮化鹽浴氰酸根濃度的控制,盡量維持在32-39%這一范圍值內為優。

根據大量數據分析得知零件的化合物層及滲層(擴散層)深度受氮化溫度、時間、氰酸根濃度直接影響,通常以多工藝進行試驗,結合技術要求,摸索總結適合的工藝。


















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